豪掷 790 亿！日本政府押注芯片与 AI

日本政府敲定 2026 财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增 50% 至 3.07 万亿日元，其中半导体与 AI 领域拨款高达 1.23 万亿日元（约合 790 亿元人民币） ，较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。

此次预算调整的核心亮点，是将芯片与 AI 从传统研发项目升级为核心产业基础设施，通过常规化 “基础” 资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供稳定资金保障。该预算方案已获日本内阁批准，将于 2026 年 4 月正式实施，目前正提交国会辩论表决，是日本政府推进增长政策与战略韧性建设的关键举措。

资金精准聚焦核心领域：1500 亿日元专项注入 Rapidus 项目，助力 2nm 制程研发与先进封装试产落地（目标 2027 年量产、2031 年 IPO，政府累计投资将达 2500 亿日元，后续计划追加超万亿日元）；3873 亿日元扶持 AI 领域，覆盖基础模型、数据基建及 “物理 AI” 应用。此外，50 亿日元保障稀土等关键矿产供应，1220 亿日元投入脱碳项目，筑牢产业链安全与绿色发展支撑。

市场关注焦点集中于资金执行效率：持续投入能否推动 Rapidus 加快模具开发、达成试生产里程碑并吸引更多合作伙伴跟进；AI 领域的大力扶持能否转化为先进封装、存储器及数据中心建设的本土需求，将直接决定日本科技竞争力的提升成效。目前 Rapidus 已汇聚本田、佳能、索尼等近 30 家企业股东，计划 2025 年内完成 1300 亿日元民间融资，形成官民协同的发展格局。

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